1. 負責根據BLE、WiFi等智能硬件產品功能需求，規劃硬件系統實現原理；

2. 負責根據產品功能設計，進行原理圖繪制、PCB繪制、改進優化與加工、結構外形及安裝方式溝通與設計、PCB焊接和樣機制作調試；

3. 負責物料選型、供應商初步篩選和溝通；制作BOM；

4. 了解產品的測試、生產流程，能夠進行技術指導和支持；

5. 配合嵌入式軟件工程師進行設備軟件的開發和調試。

任職要求：

1. 大專及以上學歷，計算機、通信、電子和自動化相關專業；3年以上工作經驗；

2. 全流程參與過BLE、WiFi等智能硬件項目者優先，熟悉目前市場上常用主流BLE、WiFi平臺、硬件電路設計和射頻電路PCB布板

3. 熟悉Cadence、Altium Designer、PADS等EDA設計軟件中的一種，熟悉常見數字電路、模擬電路的原理及設計準則，并能熟練進行兩層及以上層數的PCB的繪制；

4. 熟悉硬件開發流程，能夠進行物料選型、成本控制，以及供應商初步對接；

5. 熟悉原理圖設計、PCB布局布線設計考慮、PCB結構外形與安裝方式設計；

6. 了解PCB加工工藝，并能有針對性地調整PCB設計；了解BOM制作與維護；

7. 熟悉常用儀器儀表，良好的手工焊接能力，能進行常見表貼元件的手工焊接；